(ÁÖ) ÀÌ¿À´Ï¾Æ´Â ½Å·Ú¼º ³ôÀº Á¦Ç°°ú ±Û·Î¹ú °æÀï·ÂÀ» °®Ãá ÃÖ÷´Ü »ý»ê
½Ã½ºÅÛÀ¸·Î ¾ËÄ®¸® À̿¼ö»ý¼º±â, ³Ã¿Â¾ËÄ®¸® À̿¼ö»ý¼º±â, °ø±âûÁ¤±â,
ºñµ¥, ¹Ì¿ë±â±â µî ģȯ°æ Á¦Ç°À» ¿¬±¸°³¹ßÇÏ´Â °Ç°°¡Àü Àü¹®±â¾÷ÀÔ´Ï´Ù.
(ÁÖ) ÀÌ¿À´Ï¾Æ´Â ±â¼ú¿¬±¸°³¹ß¼¾Å͸¦ ¼³¸³ÇÏ¿© µ¶ÀÚÀûÀÎ R&D ±â¼ú·Â
È®º¸¿¡ ¸ÅÁøÇϰí ÀÖÀ¸¸ç ´Ù¾çÇÑ ½Å±â¼ú °³¹ß ¹× ½ÅÁ¦Ç° ¾ç»ê¿¡ ÃÖ¼±ÀÇ
³ë·ÂÀ» ´ÙÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
±¹³» ´ë±â¾÷ ¹× Áß°ß±â¾÷¿¡ ´ëÇÑ OEM/ODM, ¼¼°è 40°³±¹ ¼öÃâ ¹× ÀÌ¿À
´Ï¾Æ ÀÚü ºê·£µå·Î ȯ°æ°¡Àü, °Ç°°¡ÀüÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ²÷ÀÓ¾ø´Â ±â¼úÇõ½Å À»
ÅëÇØ °í°´¿¡°Ô ¹«ÇÑ °¨µ¿À» ÁÖ´Â ¼¼°èÀûÀÎ ±â¾÷À¸·Î ¿©·¯ºÐµé ¾Õ¿¡ ÇÑ °ÉÀ½
´õ ´Ù°¡¼³ °ÍÀÔ´Ï´Ù.
|